Всем привет. Сегодняшний обзор будет посвящен трем китайским флюсам, приобретенным мною на eBay. Покупались они после того, как мои домашние запасы данной принадлежности для пайки начали подходить к концу. Поскольку из Китая данный тип продукции я до этого не заказывал, да и вообще китайскими флюсами не пользовался, то решил купить сразу несколько разных баночек, благо, все они стоят сущие копейки — 0,99$ за штучку. Все три лота были заказаны в одном магазине, чтобы не метаться на почту 3 раза. Так что заказ был оформлен и оплачен, а на следующий день продавец выдал мне трек для его отслеживания. Так что всю информацию о перемещении посылки из Китая в Беларусь можно посмотреть здесь. Итак, как я уже говорил, мною было заказано 3 разных флюса. 
В качестве испытания будем пробовать при их помощи залудить и припаять медные многожильные провода. Правда, провода жуть какие окисленные. Специально искал три идентичных по сечению и схожих по загрязнению кусочка.
В качестве объекта пайки выступит какой-то автомобильный разъем, который много лет без дела лежит у меня в гараже. Он так же успел изрядно окислиться и запылиться. Для чистоты эксперимента перед началом «процедуры» ни провода, ни разъем очищаться не будут. Собственно, сам разъем к которому и будем пытаться припаять провода (к металлической дуге):
Но перед тем, как перейти непосредственно к обзору, напомню что такое флюс и для чего он надо. Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления оксидов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Первый — RMA 223, заказывался тут.
Поставляется как бы в шприце, правда, у этого шприца нет ни поршня, ни иглы 🙂 Зато не стоит переживать о том, что он случайно вытечет. Описание (гуглоперевод):
Тип: RMA-223. Совместная высокая интенсивность; Хорошее погружение; Объем: 10 мл / 10 куб.; Размер: 95 х 35 х 23 мм.
RMA-223 представляет собой высоковязкий нечистый флюс, он может использоваться для переработки PCB, BGA, PGA, его можно использовать для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Это смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного потока, он может избежать бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.
У данного флюса гелеобразная консистенция из-за чего его легко наносить. Внешне он имеет бледно желтый окрас, на просвет — мутный.
При нагреве он отлично растекается и дымит 🙂 Хочется верить, что он так же активно проникает между жилами провода.
Второй — PPD PD-18, (правда, на баночке написано PD-10) заказывался тут. В отличии от первого, поставляется в металлической баночке, чем-то напоминающей баночки от бальзама «Звездочка», правда, в несколько раз больше. Если в первом случае шприц был герметичным, то железная баночка оказалась не такой надежной упаковкой. На момент получения вся она была во флюсе как внутри, так и снаружи. Аккуратно все вытер, кинул в полку. Достал через какое-то время — снова та же история. Так что хранить его надо аккуратно, не допускать переворачивания баночки, а то ее содержимое может и не дожить до пайки — вытечет.
Описание (гуглоперевод):
- Тип: PPD PD-18; Вес: 10 г; Особенности: Совместная высокая интенсивность; Хорошее погружение; Нейтральный PH7 ± 3; Нет яда нет; Хорошая изоляция; Гладкая поверхность сварки;
- Никакого износа нет.
По своей консистенции он более густой первого и имеет более выраженный оранжевый цвет. По запаху схожи, но чем именно пахнут сказать затрудняюсь. Запах знакомый, но что именно так и не вспомнил. Открытая банка обеспечивает прекрасный доступ к содержимому. Хочешь проводок окунай, хочешь плату засовывай 🙂 При нагреве так же прекрасно растекается и отлично дымит. Дыма, кажется, было чуть более, чем в случае с первым и он был более едким.
Третий — XY-5 (паяльная канифоль), заказывался тут.
Как и второй вариант поставляется в баночке, правда, не металлической, а пластиковой. Из-за твердого состояния может отлично транспортироваться и постоянно храниться хоть в кармане. Ничего не вытечет, ничего не испачкается. В твердом состоянии имеется знакомый всем, кто работал с канифолью, насыщенный янтарный цвет. Во время нагрева плавится с обильным выделением дыма, имеющего запах смолы, что не удивительно 🙂 Если честно, мой самый любимый вариант. Нагретый отлично растекается, но и остывает достаточно быстро. В твердом состоянии крошится. Описание (гуглоперевод):
Название: Твердая канифоль; Вес: 22 грамма (включая коробку).
Аскетично, но что имеем, то имеем 🙂 Возможно, сравнивать первых два образца с этим не совсем корректно, но, по большому счету, и первое, и второе, и третье — флюс и применяется для одних и тех же целей. Итак, начнем. Первый провод припаивался с использованием флюса №2 PPD PD-18. Из-за обилия загрязнения и довольно крупного сечения провода, припоя пришлось использовать не так уж и мало 🙁 Но результат не заставил себя ждать — провод был припаян:
Без использования флюса припой на скобе отказывался держаться напрочь. Если посмотрите на фото выше, то увидите как он стекал с нее, растекаясь по пластику. Второй провод припаивался с использованием твердого флюса №3 XY-5 (или же канифоли). Если честно, то первая попытка прошла не совсем удачно: провод отвалился от скобы разъема вместе со всем припоем 🙂 Зато видно как на припое собралась вся грязь, а на скобе появилось место без загрязнений:
Но со второй попытки он таки занял свое место там, где это требовалось. Последним использовался флюс №1 RMA 223. Проводок припаялся без особых проблем и закончил экспозицию под названием «ёж» 🙂 Ёж ежом, но самое главное, что требуется от флюса — упрочнение соединения при пайки. Так что самое простое, что мне пришло в голову для проверки результатов — попробовать оторвать припаянные провода 🙂 Результат: Как видно, флюс №2 сработал на отлично: сам припой остался на месте, а провод его просто разорвал. Правда, тянуть пришлось с изрядным усилием. Флюс №3 (канифоль) оказался тоже весьма неплохим: как бы я не тянул, но провод так и остался на месте. Единственное, что удалось отделить, так это изоляцию от жил 🙂 А вот флюс №1 подвел. Припой просто отвалился и напрягаться для этого особо не пришлось 🙁 Вывод: RMA 223 брать не стоит, со своей задачей как флюс он не справляется (ибо это больше вазелин, а не флюс как таковой). А вот XY-5 и PD-18 показали себя с положительной стороны. Выбирая между ними я бы отдал предпочтение твердому флюсу только из-за того, что его практичней хранить, да и запах у него куда приятней 🙂 Но каждый сам решает что покупать. Да, для улучшения результатов можно было бы залудить провода и обработать скобу ортофосфорной кислотой, но я хотел узнать какой из флюсов покажет себя лучше в самых жестких условиях 🙂
На этом, пожалуй, все. Спасибо за внимание и потраченное время.
Планирую купить +30 Добавить в избранное Обзор понравился +49 +86
Самые лучшие флюсы для пайки
- Лучшие флюсы для пайки
- Флюс-гель Rexant «BGA и SMD»
Самые лучшие флюсы для пайки: Kingbo RMA-218 и RMA-223
- И хотя сосновую канифоль никто не отменял, сегодня всё большее предпочтение отдаётся именно универсальному флюсу.
- Одно такое вещество способно заменить не только канифоль, но и кислоту, поэтому паять с флюсом очень быстро и удобно.
- На сегодняшнее время существует большое разнообразие флюсов для пайки.
- В этом рейтинге были собраны лучшие из лучших флюсов, с которыми можно и кастрюлю запаять, и ремонт электроники выполнить.
Лучшие флюсы для пайки
Флюс Kingbo RMA-218 — обладает отличной консистенцией и смачиваемостью, практически не выделяет дыма при использовании. Это так называемый безотмывочный флюс, поэтому после пайки, смывать его с плат нет необходимости.
Данный вариант паяльного флюса отлично подходит, как для соединения проводов, так и для доводки припоя. Паять флюсом Kingbo RMA-218 можно как BGA компоненты, так и другие. При пайке данным флюсом не ухудшается надёжность соединения и не образуется коррозии.
Флюс Amtech RMA-223 — в отличие от своего предшественника, данный вариант флюса требует смывки после паяльных работ. Флюс RMA-223 имеет достаточно широкий температурный диапазон использования, а, следовательно, он удобен и универсален в работе.
Данный флюс хорошо убирает как оксиды, так и жировые отложения. Чаще всего такие отложения появляются со временем на некоторых электронных компонентах и дорожках печатных плат.
Флюс Amtech RMA-223 является отличным выбором и для новичков, и для профессионалов. Стоит он не дорого, а при пайке не выделяет вредных веществ и неприятного запаха. Паять данным флюсом очень удобно, особенно электронные компоненты. Флюс поставляется в шприце, поэтому он имеет очень удобный дозатор.
Флюс-гель Rexant «BGA и SMD»
Данный флюс особенно подходит для тех людей, которые занимаются пайкой BGA компонентов, а также SMD чипов. Флюс широко применяется для ремонта компьютерной техники: ноутбуков, стационарных ПК, а также приставок и мобильных телефонов.
Поэтому если перед вами стоит задача паять именно BGA компоненты, то стоит свое внимание обратить именно на флюс-гель Rexant «BGA и SMD». Состав этого флюса подобран, таким образом, что он легко наносится на плату и не растекается на ней, что очень удобно и безопасно для компонентов.
В процессе нанесения, флюс образует в местах пайки надежное антикоррозийное покрытие, которое имеет максимальную устойчивость к влаге. Флюс Rexant «BGA и SMD» не требует смывки, он легко наносится на место пайки тонким слоем в 0,5 мм, применять дозатор при его нанесении, совсем необязательно.
В состав флюса Rexant «BGA и SMD» входит более 20 различных химических веществ и микродобавок. Температура пайки данным флюсом составляет порядка 250 градусов. Емкость тюбика 12 мл.
Внимание! При попадании флюса на кожу рук, необходимо обязательно промыть кожу чистой водой с мылом.
Реболлинг и пайка чипов с BGA подошвой
Меня периодически спрашивают, «Почему замена чипа на ноутбуке такая дорогая?!», иногда добавляя, что «Я смотрееел, на аллиэкспресе этот чип стоит 1000руб, а вы просите 6000!».
Периодически меня это напрягало, иногда до прогорания задницы, и я, наконец-то решил описать техпроцесс замены чипа, и объяснить, почему так дорого. Изначально я планировал опубликовать эту статейку на нашем сайте, но подумал, что и Вам будет интересно поглядеть…
Весь процесс во время фотографирования производился на «доноре» — чипе, снятом с неработающей материнской платы.
Даже из хороших источников (я не говорю про заказ напрямую от производителя) чипы приходят с чем попало вместо шариков-ножек. Это может быть свинцовый или безсвинцовый припой (их температуры плавления заметно отличаются), а может быть и их непонятная и неклассифицированная смесь, которой паять попросту нельзя. Причем, определить, из чего именно состоят шары, практически невозможно.
А бывают и случаи, когда клиент для экономии (или в виду раритетности чипа) просит поставить чип из донора.
Поэтому, в большинстве случаев, «родные» шары осторожно снимаются паяльником.
Осторожно — потому что если садануть со всей силы, то велика вероятность сорвать контактные площадки (пятачки). А если слишком сильно и неравномерно прогреть — можно получить расслоение текстолита подложки (сам чип — это полупроводниковый кристалл, который точно так же припаян к подложке, как подложка припаивается к плате).
Сам чип (видно, что донор, на «левом» углу остатки компаунда, которым чип на заводе фиксируют к плате перед пайкой), хаб (северный и южный мост на одном кристалле) от ноутбука Acer 5520:
- С конкретно этой моделью хаба nVidia конкретно облажалась — у компаунда плохие показатели температурного расширения, от «болтанок» температуры кристалл отслаивается от подложки.
- Плюс сами Acer облажались с системой охлаждения на него.
- Фото процесса снятия, к сожалению, не делал (да и нет в нем ни чего показательного).
- Снимать ножки нужно осторожно и внимательно — нужно, чтобы остатков припоя на пятаках были как можно меньше, и они были одинаковыми.
После этого намазываем подошву ровным тонким слоем флюс-геля. На этом этапе подходит практически любой мягкий флюс — термопрофиль не соблюдается во время посадки новых шаров. Единственные требования к флюсу — чтобы он не сильно кипел, и чтобы не полимеризовался сразу после выкипания основы.
Я для этих целей использую FluxPlus D-500, классный флюс для повседневной пайки.
Чип со снятыми шарами и обмазанный флюсом:
При активации (нагревания до определенной температуры с усилением растворительных свойств) он начинает кипеть. Если флюса намазать слишком много — то кипением выдавит шарики из трафарета. Если же намазать слишком много — то флюс не покроет расплавившийся на пятаках припой и шар, и нормальной припайки шара не произойдет. Так что толщина слоя флюса очень важна…
Далее накладываем на чип с флюсом трафарет. Трафарет, разумеется, должен быть конкретно под нужную подошву чипа. Иногда, конечно, приходится извращаться с универсальными трафаретами, если нужного не достать, но это редко.
Я выбрал трафареты прямого нагрева (когда они выдерживают нагрев воздухом или ИК станцией до 400С. Существует еще вариант с нанесением паяльной пасты на трафарет с последующим его снятием, но это более трудоёмко и долго, там полно своих нюансов.
Важно обратить внимание, чтобы в просветы трафарета было видно каждый пятак. Если есть сомнения — лучше поглядеть под микроскопом, почему его не видно — туда могла попасть соринка, которая очень осложнит жизнь.
Это занятие требует очень хорошей координации рук и остроты зрения. Если начать елозить трафаретом по подошве — часть флюса выдавится через просветы, и к нему начнут прилипать шарики.
Стоит обратить внимание, что трафарет — это расходник. Стоит он порядка 200руб, и хватает его на 3-10 паек. Дальше его гнёт, и накатывать шары становится трудно.
Всё, конечно, зависит от качества и размера трафарета, есть у меня трафарет для 216-0752001, который уже 50ю пайку пережил, правда, он маленький по размеру, и и у него рисунок подошвы симметричный — его можно прикладывать поочередно, то лицом, то изнанкой, и получается, что его выгибает то в одну, то в другую сторону.
Фото наложенного трафарета:
Дальше начинается «Золушкина работа». Шариковые ножки продаются в баночках, россыпью. Обычно в баночек около 250к шаров.
Наша цель — в каждый просвет трафарета засунуть ровно 1 шар. Не больше, не меньше.
Если не засунуть хотя бы один шар, припаять его отдельно от остальных крайне трудно, и далеко не всегда получается. Если же засунуть два шара — то они сплавятся воедино, и эта ножка будет больше в 1.4 раза. При припайке чипа, его натянет на остальные ножки поверхностное натяжение, этот шар раздавит и он замкнет соседей.
Диаметры шаров конкретно у этого чипа целых 0.5мм. «Целых» — потому что у интеловских хабов они 0.25мм, и посажены они на много плотнее.
Насыпаем немного шаров в корыто, чип кладём во второе корыто и засыпаем шары на трафарет, ссыпаем лишние шары (их можно использовать вновь, если они не исмазались во флюсе), и зубочисткой осторожно закатываем шары в просветы (такая себе миниатюрная игра в бильярд), а лишние — скидываем с трафарета. Зрение здесь напрягается жутко, ведь размер чипа около 3см в ребре, а шаров там несколько сотен.
Важно не проглазеть пропущенные чипы и просветы с двумя шарами (вароятность этого повышается при мелких шариках, 0.25-0,35мм, и от привости трафарета). Последнее время я беру за правило осматривать каждый шар и просвет под микроскопом после усадки.
Хотел снять видео этого процесса, но там ни хрена не видно — камера плохая… Тупо сижу и тыкаю в трафарет зубочисткой, как душевнобольной.
Дальше нужно аккуратно перенести этот бутерброд с икрой на поверхность пайки. Это может быть или дохлая материнская плата с большим куском «незастроенного» пространства, либо подогретая керамика. Класть чип на слишком холодную и слишком теплоёмкую поверхность нельзя — кристалл треснет.
После этого либо дуем сверху горячим воздухом (не более 320С со средним потоком), либо греем на ИК станции (до 250С медленно, с приоритетом верхнего подогрева). Лично я усаживаю воздухом — банально быстрее.
Дуть надо осторожно и равномерно, плавно, чтобы вся поверхность подложки нагревалась одновременно и медленно, иначе либо закипит флюс с одного из углов и трафарет уплывёт, либо расслоится плата от больших скачков температуры.
Процесс жутко дымный — поток воздуха быстрее окисляет флюс, чем стоячий воздух возле нагревателя ИК-станции:
Ну, а тут можно лицезреть деанонимизированного меня, а так же шприц с флюсом, баночку с шарами и прочую дребедень:
К сожалению, камера не смогла передать ту дымищу, которая там творится…
Важно следить, чтобы все шарики расплавились (видно по усилению блеска), и гарантированно сплавились с пятачками. Обычно даже видно, как они начинают скакать в просвете, постепенно выравниваясь (изначально они болтаются в просвете как дерьмо в проруби, и прилипают к случайной стороне стенки).
Если заметно, что один шарик блестит сильнее других или чуть выпирает надо всеми — значит, он не припаялся, и ему нужно помогать зубочисткой. Если рука дрогнет — трафарет сместится, и процесс придется начинать с самого начала.
Если же этого не сделать — то при расслаивании трафарета от подложки этот шарик либо останется на трафарете (в лучшем случае), либо будет просто приклеен к чипу флюсом (в худшем, если этого не заметить — он может укатиться при посадке чипа на плату).
Проглядеть же несевший шарик легко — от ровных рядов глаза разбегаются…
На фото видно, что шарики стоят ровными рядами. Стоит уточнить, что фото сделано на отдельном чипе, который я накатал специально для этого фото (почему — чуть дальше):
После того, как шары гарантированно уселись, убираем фен, и у нас есть всего несколько секунд, пока чип не остыл и флюс не полимеризовался.
За эти секунды нужно пинцетом поднять его строго за выступающий край трафарета (приподнять один бок), и между трафаретом и подложкой просунуть лезвие, отслоив трафарет. Ну, и убрать его в мойку.
- Важно учесть, что после начала остывания должно пройти секунд 5, пока застынут шарики (станут меньше блестеть), но не более 15, пока не остыл флюс.
- Если же не сделать этого сразу — то придется подогревать весь этот бутерброд, чтобы снова размягчить флюс.
- Чип тоже после этого моется растворителем (вонина жуткая), сушится при 150С на плитке в течение получаса, и он готов к посадке на плату.
На фото чип и трафарет после их расслоения:
После мойки в очередной раз осматриваем чип под микроскопом, чтобы убедиться, что все шары сидят где нужно, что грязи и ворса не осталось, и что подошву не поцарапали.
Всё, чип готов к посадке на плату. Реболл завершен успешно.
Пишу с работы, пора валить домой, выгоняют. Вечером напишу продолжение — саму пайку (если, конечно, не обматерят, и не скажут, что я рукоблуд и всё делается не так :)).
6 лучших флюсов для пайки — Рейтинг 2022 года (Топ 6)
Если вы только недавно начали заниматься пайкой и еще не знаете всех секретов прочного и долговечного соединения, тогда советуем ознакомиться с данной статьей. Мы не стремимся охватить весь процесс пайки с ее тонкостями и особым подходом к каждому металлу, но можем рассказать про важность применения флюса и помочь вам определится с его выбором.
Правильно подобранный флюс оказывает большое влияние на качество получаемого паяного соединения. Он снимает оксидную пленку на металле и помогает припою лучше растекаться по шву. Продавцы из AliExpress предлагают сотни видов флюса. Мы составили ТОП-6 лучших флюсов для пайки, которые облегчат ваше хобби или профессиональную деятельность.
Это нужно знать:
- Одной из наиболее важных характеристик флюса является его активность. Чем она выше, тем лучше флюс очищает металл от оксидной пленки. Жидкие флюсы известны своей превосходной способностью к пайке, в основном, благодаря своему активному химическому составу.
- При пайке электроники важна коррозийность. Если флюс на водной основе, его необходимо тщательно очистить после пайки. В противном случае есть большой риск возникновения короткого замыкания с непредсказуемыми последствиями.
- Флюсы с большим содержанием канифоли хорошо подходят для пайки и могут защитить соединение от появления ржавчины. С другой стороны, они не обладают высокой активностью и плохо снимают оксидную пленку.
① BongKim RMA-223
Благодаря наличию в своем составе олова, эту паяльную пасту можно отнести в разряд универсальных. Она совмещает в себе флюс и припой, делая процесс пайки невероятно простым – нужно просто нанести немного пасты на шов. Продавец рекомендует свой товар для работы с компьютерной электроникой, делая акцент на пайку материнских плат.
В комплектацию входят два шприца с иглами для регулирования дозировки и более эффективного нанесения. Общий объем – 20мл.
Достоинства:
- удобная форма выпуска;
- универсальность (флюс + припой).
Недостатки:
- больше подходит для выпаивания деталей.
② Eakins NC-559-ASM-UV
Данная бессвинцовая паяльная паста разработана в соответствии с промышленными стандартами IPC и JIS. Она обладает прозрачной консистенцией и хорошими смачивающими свойствами. Благодаря составу из веществ с низкой окисляемостью, этот флюс не требует промывки после применения. Хорошо подходит для работы с электроникой.
Товар поставляется в двух шприцах с иглами-дозаторами и поршнем для подачи флюса. Объем шприцов – 10мл каждый.
Достоинства:
- обеспечивает высокое качество пайки;
Недостатки:
- неприятный запах;
- немного дымит.
③ AMTECH
Еще один пример качественной бессвинцовой паяльной пасты для работы с электроникой. Данный флюс хорошо смачивает припаиваемые детали, обладает низкими окислительными свойствами и не вызывает коррозию. Несмотря на это, мы рекомендуем смывать флюс после пайки.
В комплектацию поставки входит 1 шприц объемом 10мл, игла для дозировки и поршень. Размер одного заказа – 1/2/5/10 шприцов.
Достоинства:
- без запаха;
- хорошо ложится на деталь.
Флюсы (28)
Суперайс
2-й Котляковский переулок, дом 1 строение 37 115201 Москва, Россия
8 800 550-13-57 [email protected] популярности названию цене дате
От правильно подобранного паяльного флюса во многом зависит качество пайки, ровность шва и его аккуратность.
Он используется для защиты паяльного соединения от химического воздействия внешней среды и окисления, удаляет остатки оксидных пленок и жировых загрязнений с деталей.
Это вспомогательный материал, который уменьшает поверхностное натяжение, а также способствует хорошей растекаемости и смачиваемости припоя по поверхности.
Флюс не должен химически взаимодействовать с припоем, за исключением реактивно-флюсовой пайки. Его температура рабочего плавления должна быть ниже температуры плавления, предусмотренной для припоя.
Он должен целиком расплавляться, растворять окислы основного металла, обладать хорошей текучестью при пайке, при этом он не должен испаряться и выгорать.
Таким образом, паяное соединение в конечном итоге образуется перемещением жидкой фазы по твердой с образованием между ними прочной связи.
Выбор паяльного флюса необходимо осуществлять не только в зависимости от характера сборочно-монтажных работ, но и в соответствии с соединяемыми металлами. Паяние изделий из алюминия, меди, медных сплавов, магния, нержавеющей стали требует применения различных видов расходных материалов.
Условно их можно поделить на два типа:
- Химически активные (кислотные). Они эффективно растворяют окисные пленки на поверхности металла, но со временем вызывают коррозию соединения, поэтому требуют отмывки. Кислотосодержащие типы содержат ортофосфорную или салициловую кислоты, хлористый цинк, тетраборат натрия, хлорид аммония, глицерин.
- Химически пассивные или нейтральные для радиомонтажа и пайки микросхем. Это паяльные флюсы на основе натуральной канифоли, помогающие удалить жировые отложения и предназначенные для защиты предварительно зачищенных деталей от образования окисей. С помощью флюса выводы радиодеталей лудятся и паяются очень быстро.
Уровень активности флюса свидетельствует о коррозионных, проводящих свойствах его остатков и необходимости их удаления:
- Безотвымочные на основе чистой светлой канифоли и среднеактивированные (RMA) не требуют обязательного удаления остатков по окончании процесса пайки. К ним относится также паяльный жир, материалы серий ЛТИ, ФКТ, ТАГС, ЗИЛ.
- Водосмываемые на органической основе (OR), применяющиеся для пайки по никелю или стали, подлежат обязательной отмывке в деионизированной воде, так как их остатки обладают высокой коррозионной активностью, способны ухудшать уровень электрических параметров печатных узлов.
- Активированные слабокоррозионные (RA) используются для пайки подвергшихся сильному окислению поверхностей, их следы необходимо удалять с помощью специальных растворителей на основе спирта.
По агрегатному состоянию данные расходные вещества выпускаются в виде порошка, пасты, геля или жидкости.
При поверхностном монтаже печатных плат используются пастообразные флюсы-гели. Их удобно наносить, они упрощают позиционирование SMD-компонентов, а также BGA-чипов по отношению к контактным площадкам.
Мы продаем не только популярные флюсы-гели Amtech RMA-223 и Amtech NC-559-ASM, но и другие качественные расходные материалы. Мы осуществляем оперативную доставку не только по крупным городам: Москва, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Новосибирск, Ростов-на-Дону, но и по всем регионам России.
Пайка bga
Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter.
От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку.
Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.
А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.
Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.
Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.
Ремонт iPhone в Bgacenter
Выпаивание чипа
90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.
Компаунд
Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:
- Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
- Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
- Повышение прочности платы.
Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.
Снятие компаунда
Последовательность демонтажа
- Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
- Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
- Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
- Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
- Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
- Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
- Феном прогреть плату в течение нескольких секунд.
Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
- Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
- Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия.
Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
- Отслеживать время по секундомеру.
- Отсчитывать секунды про себя.
- “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
- Подготовить контактную площадку.
Для этого:
- специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
- залудить сплавом Розе (температура плавления 94 градуса Цельсия) все без исключения контакты;
- оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
- после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
- Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.
Выпаивание микросхем/Soldering chips
Пайка bga чипов
Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.
Подготовка микросхемы:
- Специальным ножом очистить компаунд.
- Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
- Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
- Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
- Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
- Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
- Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
- Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
- При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.
Пайка bga/BGA soldering
Нижний подогрев для пайки bga
Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6.
Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя).
И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.
Термостол СТМ 10-6
Флюс для пайки bga
На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:
- безотмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
- удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
- не выделяет неприятных запахов;
- обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.
FluxPlus
Термовоздушная паяльная станция
Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:
- три режима памяти СН1, СН2, СН3;
- высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
- стабильность температуры.
Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.
Quick 861DE ESD Lead
Паяльник для пайки
PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:
- нет необходимости в калибровке,
- большой выбор наконечников,
- надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.
Паяльник для пайки
Микроскоп бинокулярный
Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.
Преимущество СМ0745:
- Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
- Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
- Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
- Увеличение до 45Х.
Микроскоп для пайки плат
Шарики bga
Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.
Состав шариков из припоя:
Шарики bga
Качество пайки
После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:
- Визуальный.
- Измерительный.
- Включением устройства.
- Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.
Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.
Загрузка...
